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无硅导热垫片
无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料,添加金属氧化物与特殊助剂,通过特殊工艺处理的界面导热材料。无硅油析出或硅氧烷挥发,针对不同应用场合开发多个型号。
产品特性
01
良好的双面自粘性,可单面去粘
02
高绝缘性,良好的耐温性
03
低挥发
04
低出油
应用范围
光模块
通讯硬件设备
电源
LED设备
使用方法
导热垫片可根据客户要求裁切或冲切为相应规格尺寸。使用酒精等溶剂清洁接触面,将垫片贴覆于发热界面或散热界面上,并尽量避免气泡产生。
典型性能参数
性能 单位 TPad-1200SF TPad-1300SF TPad-1600SF TPad-1800SF
颜色 - 黄色 蓝色 灰色 灰色
密度 g/cm³ 2.7 3.0 3.2 3.4
击穿电压 kV/mm ac 6 6 6 6
体积电阻 Ω·cm 1010 1010 109 109
热阻抗@1mm ℃·in²/W 0.75 0.33 0.22 0.13
导热系数 W/m·K 2.0 3.0 6.0 8.0
出油率 % 2.5 2.0 1.5 1.0
挥发分 % 0.5 0.3 0.1 0.1
硬度 Shore OO 55 55 60 60
阻燃等级 - V0 V0 V0 V0
包装方式:
标准尺寸200*400mm/pcs或300*400mm/pcs,厚度0.5~10mm,纸箱包装。
存储条件:
室温避光保存,湿度<75%,保质期12个月
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