导热垫片是以有机硅胶为基体，以金属氧化物等为填料，通过特殊工艺合成的界面导热材料。导热垫片具有良好的柔性、压缩回弹性，可充分填充不规则的界面，从而获得较好的导热效果，提高发热电子组件效率和使用寿命。