ESG-101：产品在使用前应先在室温下放置2~4小时进行回温，回温后方可进行施胶。

EHG-410：产品可以通过手动或自动化设备点胶操作。

基材表面的氧化层、灰尘、水分、油污等，会对基材粘接力造成一定的影响，要想获得最好的粘接性能，建议被粘接的材料表面应当进行清洗处理。

性能	单位	ESG-101	EHG-410
类型	-	单组份	双组分
外观	-	银灰色膏状	A: 银灰色膏状 B：银灰色膏状
配比	-	-	1：1（重量比）
粘度	cps	7000-9000	A:50000-80000 B:40000-60000
密度	g/cm³	3.4	3.6
固化条件	-	160℃ 60min	25℃ 24h
硬度	Shore D	85	40
玻璃化转变温度	℃	125	50
体积电阻率	Ω·cm	0.0005	0.001
应用领域	-	芯片固晶 半导体芯片封装	红外热电探测器，触摸屏 各种电路修补等