导热灌封胶产品是一种双组分低粘度的阻燃型封装材料，可室温或者加热固化。其固化后为高分子弹性体，具有防尘、防水、防震、阻燃、密封、粘接、导热等功能。主要应用于电子、电器元器件及电器组件的密封保护，也可用于温度传感器灌封等场合。