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碳纤维导热垫片
碳纤维导热垫片是以高导热碳纤维为主要填料的导热产品,通过我司特有的技术设计碳纤维导热取向制备而成。其沿垂直方向具有超高的导热系数、较低的热阻,特别适用于发热量大的通信基站设备中的散热;同时,还具有高回弹、低应力等特性,可避免对元器件的损坏。
产品特性
01
可定制厚度
02
超高导热性
03
高回弹、低应力
04
良好的热稳定性
应用范围
消费电子
通讯硬件设备
光电行业
智能穿戴设备
使用方法
可按客户需求裁切成不同尺寸产品。使用时直接贴附在发热器件表面。
典型性能参数
性能 单位 TCF-1070 TCF-1120 TCF-1150 TCF-1400
颜色 - 灰色 灰色 灰色 灰色
密度 g/cm³ 2.4 2.4 2.4 2.5
击穿电压 kV/mm ac 0.9 - - -
体积电阻 Ω·cm 1011 103 103 10
热阻抗@1mm ℃·in²/W <0.22 <0.15 <0.1 <0.1
导热系数 W/m·K 7 12 15 40
拉伸强度 MPa 0.2 0.1 0.1 0.1
硬度 Shore OO 50 55 55 55
阻燃等级 - V0 V0 V0 V0
压缩回弹率 @30%压缩率 >85% >75% >75% >75%
@50%压缩率 >70% >60% >60% >60%
工作温度 -40~150 -40~150 -40~150 -40~150
包装方式:
厚度0.5~5mm,纸箱包装。
存储条件:
室温避光保存,湿度<75%,保质期12个月
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